焊锡膏JPT-63h-S6G-Ta4系列产品

锡膏使用特殊助焊液及氧化物含量极少的球型锡粉研制而成，采用了一个符合 Rosin Mildly Activated Classification of Federal specification 要求的非卤素的活化系统，这种锡膏是RMA助焊剂和锡粉颗粒均匀混合体。本产品所含有的助焊膏符合美国联邦规格 QQ-571 中所规定的 RMA型。

Sn63/Pb37 or Sn62.8/Pb36.8/Ag0.4

锡膏技术应用

一、冷藏与 保存注意事项

A不要冷冻，保存10℃以下的干燥环境，锡膏应冷藏在5~10℃以延长保存期限。

B 在使用前，预先将锡膏从冷藏柜中取出室温下至少2~4小时，使锡膏回复工作温度

，同时防止过多水分与锡膏溶合。

C 在印刷过后的电路版尽快贴片过炉。

D 尽量不要接触皮肤，如接触后实时用异丙醇清洗，并且避免直接吸入挥发之气体。

二、锡膏搅拌

A 为了使锡膏完全地均匀吻合，在回温后请充分搅拌约 1~4 分钟。

B 为保持锡膏开封后达到最佳特性，未取出罐内余量锡膏，请将盖密封好。

三、使用环境

锡膏最佳使用温度为20 ~ 24℃湿度为65%以下。

四、印刷刮刀

角度︰依60度为标准。

硬度︰最佳搭配为刚刮刀，如用胶刮刀硬度宜用80~100度较好，

         小于0.1mm间距时，刮刀角度为45度佳。

印刷压力︰设定值是根据刮刀长度及速度，应用以刮刀刮过钢网后不残留锡膏为准，通常使用压力在1.5 ~ 2.0Kg/cm²

印刷速度︰(15-50mm/sec) 根据电路版的架构，钢网的浓度及印刷机的印刷的能力。

五、保存期限

我们建议在 5 ~ 10 ℃温度下冷藏，此保存备件将有六月之寿命（从生产日算起），20℃温度下保质期为三个月。