焊锡膏的存储与取用管理
1）锡膏0-10℃(4─8小时为较佳)冷藏，不可低于0℃，从冰箱中取出回温到室温较少需要3小时。

• 避免结晶。
• 预防结块。
• 回温后，使用过和未使用过的锡膏均可恢复原本特性，（参照锡膏存储寿命）

2）在使用之前，将锡膏搅拌均匀。

• 自动搅拌机约需5分钟。
• 手工约需10分钟。

3）在使用时的任何时候，确保只有一瓶锡膏打开。

• 保证在生产的任何时候使用的都是新鲜锡膏，减少环境带来的负面影响。对已开盖的锡膏，不用时紧紧盖上内、外盖。
• 预防锡膏变干或氧化，延长锡膏使用寿命。

4）使用锡膏时采取“先进先出”原则。

• 锡膏一直处于较佳性能状态。

5）确保锡膏印刷时连续滚动，滚动时锡膏高度约等于1/2到3/4金属刮刀高度。

• 初步监视锡膏的粘度。
• 流畅的滚动可以使锡膏更好的漏印到钢网开口处，得到更精美的图形。

6）为保证锡膏的较佳焊接品质，印有锡膏的PCB应该尽快（1小时内）流到下一个工序。

• 防止锡膏变干，粘度变化和保持粘性。

7）当锡膏不用超过1小时，为防止锡膏变干，锡膏不要留在网板上。

• 以防止造成网板堵塞。
• 防止锡膏变干和不必要的网板堵塞。

8）当要从网板上收下锡膏时，请换另一个空瓶来装。

• 可以避免旧锡膏影响新锡膏。
• 储存使用过的锡膏参照锡膏储存条​​件。
• 使用旧锡膏时，可将1/4的旧锡膏与3/4新锡膏均匀搅拌后使用，可使旧锡膏保持新锡膏的性能。