电子行业的生产与维修都离不开焊锡，这些材料是从事工作中必不可少的。常用的焊锡材料有下面几个:
一、锡铅合金焊锡
焊锡是连接元器件与线路板之间的介质，我们在电子线路的安装和维修中经常用到的焊锡是由锡和铅两种金属按一定比例融合而成的，其中锡所占的比例稍高。
纯锡Sn(Stan-num)为银白色，有光泽，富有延展性，在空气中不易氧化，它的熔点为232C。锡能与大多数金属熔融而形成合金。但纯锡的材料呈脆性，为了增加焊料的柔韧性和降低焊料的熔点，必须用另-种金属与锡融合，以缓和锡的性能。
纯铅Pb(Plum-bum)为青灰色，质软而重，有延展性，容易氧化，有毒性，纯铅的熔点为327C。当锡和铅按比例融给后，构成锡铅合金焊料，此时，它的熔点变低，使用方便，并能与大多数金属结合。焊锡的熔点会随着锡铅比例的不同而变化，锡铅合金的熔点低于任何其它合金的熔点。优质的焊锡它的锡铅比例是按63%的锡和37%的铅配比的，这种比例的焊锡，其熔点为183C。 有些质量较差的焊锡熔点较高，而且凝固后焊点粗糙呈糠渣状，这是由于焊锡中铅含里过高所致。
某种金属是否能够焊接，是否容易焊接，取决于二个因数:第- - 、该焊料是否能与焊件形成化合物:第二、焊接表面是否有影响焊接牢度的污锈物。悍接时，悍锡能与大多数金属物(如金、银、铜、铁)反应生成-种相当硬而脆的金属化合物，这种化合物能使焊件与焊料牢固的结合在一起， 但有些金属(如钛、硅、铬等)不能与焊锡反应，因而，这些金属材料就不能用焊锡来焊接。
二、加锑焊锡

由于锡铅合金会在极冷的环境中重新结晶，此时的焊锡不再是金属而是晶态，并且很脆，这种结晶变化会使焊点膨胀而断裂脱焊。所以在焊锡中融入适童的锑就可防止焊锡的重新结晶。加锑焊锡的焊料比例为63%的锡、36.7%的铅、0.3%的锑。
三、加镉焊锡
如果在某些对温度比较敏感的场合，可以使用加镉焊锡，它的熔点在145C，所以称之为超低温焊锡，它的比例是:锡50%、铅33%、镉17%，但由于镉的毒性较强，所以应慎谨使用。
四、加银焊锡
加银焊锡我们在电子产品中也是比较常用的，它常常被用在对信号要求较高的电子产品或某些镀银元器件的焊接中，它的比例一般是:锡62%、铅36%、银2%。
五、加铜焊锡
焊接极细的铜线时，为防止焊锡及助焊剂对细铜线的侵蚀，应使用加铜焊锡，它的比例为: 50%锡、48.5%铅、1.5%铜。